特許
J-GLOBAL ID:200903087223752300

リフローはんだ付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 将高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-322423
公開番号(公開出願番号):特開2001-144426
出願日: 1999年11月12日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 鉛フリーはんだは、融点が概ね210〜220°Cであり、一方、リフローはんだ付け用の電子部品の耐熱温度は、約240°C程度で、20〜30°C程度の温度余裕しかなく、種々の電子部品をこの少ない温度余裕の中で均一に加熱してはんだ付けすることは極めて困難であった。【解決手段】 プリント配線板6に対面して、熱風を高速で噴出させるために条列状に突出した熱風吹きつけノズル9を所定間隔で並べ、その間に排気・還流のための窪みを形成して送風体8とする。熱風の還流路20と、その一部を形成する前記窪みにヒータ10を配置し、プリント配線板6に熱風とともに赤外線を照射してはんだを融解してはんだ付けを行う。一方で、ヒータ10は還流される熱風を再加熱する。
請求項(抜粋):
被はんだ付け部に予めはんだが供給された板状の被はんだ付けワークに熱風を吹きつけて前記板状の被はんだ付けワークのはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、雰囲気を加熱する加熱手段と、前記加熱された雰囲気を熱風として供給する送風手段と、前記送風手段が供給する熱風を前記板状の被はんだ付けワークの板面に吹きつけるために、前記板状の被はんだ付けワークの板面に対面して条列状に突出した熱風吹きつけノズルを所定の間隔で並べて配置するとともに、前記熱風吹きつけノズルの間に条列状の窪みを吸引部として形成した送風体と、前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけた熱風を、前記吸引部から前記送風体の外側へ排気させるために前記板状の被はんだ付けワークの側端部側の前記送風体の外側に設けられた還流路とを備えたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
IPC (2件):
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34
FI (2件):
H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 507 K
Fターム (3件):
5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC36
引用特許:
審査官引用 (2件)

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