特許
J-GLOBAL ID：200903095794537050
リフローソルダリング方法及びリフロー炉
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206189
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054903
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】プリント基板及び電子部品の熱容量の違いに拘らず、加熱不足や過熱を防止して適正なリフローソルダリングができるリフロー炉を得ることにある。【解決手段】プリント基板3およびこの基板に搭載された多数の電子部品(SMD)を昇温させて、これらをはんだ付けする1以上の加熱手段を、プリント基板を加熱する目標温度よりも低い温度の熱風を与える熱風付与部(電動機12d、ファン23d、ヒータ14d)と、前記目標温度よりも高い温度の輻射熱を与えるハロゲンヒータ15dとを組合わせて形成する。それにより、ハロゲンヒータによる加熱で前記基板及びSMDを半田付け適正温度に昇温させるとともに、小型で熱容量の小さいSMDや基板の温度を、それらに吹き付けられる熱風により下げて過熱されないようにしたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
リフロー炉の少なくとも1以上の加熱ゾーンにおいて熱風と輻射熱による加熱を行うリフローソルダリング方法であって、前記加熱ゾーンの少なくとも1の加熱ゾーンにおける前記熱風の温度が、該加熱ゾーンの目標温度よりも低温であることを特徴とするリフローソルダリング方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34
, B23K 1/008
H05K 3/34 507 K
, H05K 3/34 507 G
, B23K 1/008 C
