特許

J-GLOBAL ID：200903087230063137

リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置

発明者： 沢辺 博
出願人/特許権者： 日本電熱計器株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342526
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186448
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 電子部品が搭載されている配線基板が赤外線吸収率や熱容量の相違に左右されず、加熱むらが少なくなるように均一に加熱,昇温できるようにする。【解決手段】 箱体31の1つの面に多数の孔33を形成した多孔板32を設け、箱体31の外側となる多孔板32の表面には、遠赤外線放射セラミックス層34を設ける。また、箱体31の中には近赤外線放射ヒータ35を設け、多孔板32の方へ反射する反射板36を備えた加熱装置30を搬送コンベア27の搬送路に沿って配設する。そして、搬送コンベア27によって搬送される配線基板21に多孔板32を向けて配設する。

請求項（抜粋）：

それぞれ放射中心波長の異なる赤外線放射体を複数設け、これらの赤外線放射体が放射する赤外線を併せて被リフローはんだ付けワークに照射して加熱し、前記被リフローはんだ付けワークのリフローはんだ付けを行う、ことを特徴とするリフローはんだ付け方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/005 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02

FI (4件)：

H05K 3/34 507 E ,  B23K 1/005 B ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-223352   出願人：日本電熱計器株式会社
• 特開昭59-125692
  
• リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-105367   出願人：株式会社タムラ製作所