特許

J-GLOBAL ID：200903087235364313

表面実装型LED

発明者： 森田 康正 ,  大場 勇人 ,  中田 幸之助 ,  田中 稔 ,  落合 昭文 ,  角 和宣
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069311
公開番号（公開出願番号）：特開2005-259972
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 本発明は、簡単な構成により、枠状部材と透明樹脂部を構成する封止樹脂との間の剥離を防止すると共に、LEDチップの共晶接合が行なわれ得るようにした、表面実装型LEDを提供することを目的とする。【解決手段】 枠状部材13の凹陥部13aの底部に露出するチップ実装部11a及びボンディング部12aを有し且つ上記枠状部材の下面に回り込む一対のリードフレーム11,12と、上記枠状部材の凹陥部内にて上記チップ実装部上に接合され且つその表面が上記ボンディング部に対して接続されるLEDチップ14と、上記枠状部材の凹陥部内に充填される透明樹脂部15と、を含む表面実装型LED10であって、上記枠状部材が、主として透明樹脂部を構成する高耐熱の熱硬化性透明樹脂から構成されており、上記LEDチップが、上記チップ実装部の表面に対して共晶接合されるように、表面実装型LED10を構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

LEDチップを収容すべき凹陥部を備えた枠状部材と、この枠状部材の凹陥部の底部に露出するチップ実装部及びボンディング部を有し且つ上記枠状部材の下面に回り込む一対のリードフレームと、上記枠状部材の凹陥部内にて上記チップ実装部上に接合され且つその表面が上記ボンディング部に対して接続されるLEDチップと、上記枠状部材の凹陥部内に充填される透明樹脂部と、を含んでいる表面実装型LEDであって、 上記枠状部材が、主として透明樹脂部を構成する高耐熱の熱硬化性透明樹脂から構成されており、 上記LEDチップが、上記チップ実装部の表面に対して共晶接合されていることを特徴とする、表面実装型LED。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041DA03 ,  5F041DA16 ,  5F041DA29 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA59 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-293673   出願人：スタンレー電気株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-325921   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開平2-288274
  
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝