特許
J-GLOBAL ID：200903025100592710

発光装置

発明者：
加藤 宗弘

加藤 宗弘 について

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原田 光範

原田 光範 について

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宮脇 誠

宮脇 誠 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293673
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101074
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 耐久性が良く、色むらのない白色発光の発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 透光性の基板11上に半導体発光層13,14を形成する工程と、半導体発光層の上に反射性材料によりp型電極14およびn型電極16を形成する工程とを有して形成されるLEDチップ1と、無機系バインダーに高濃度で蛍光体を分散させた蛍光体層22を有する保持板21とを接着させ、これを接続配線5、6の形成された基体4にフリップチップボンディングし、その後透光性樹脂による樹脂封止をする。
請求項（抜粋）：
透光性の基板上に半導体発光層を設けた発光素子と、該発光素子の放射光を吸収して異なる波長の光を放出する波長変換部材と、これらを一体化して封止する透光性材料とを備えた発光装置において、上記発光素子は、発光層表面側にp型電極およびn型電極が反射性材料により形成されると共に、その各表面にはp型電極マウント用ボンディングパッドおよびn型電極マウント用ボンディングパッドが、発光層を形成した基板表面からp型電極マウント用ボンディングパッド最表面までの距離とn型電極マウント用ボンディングパッド最表面までの距離が略同一となるように形成され、該マウント用ボンディングパッドを介して外部接続用電極にワイヤーを用いることなく電気的に接続されており、上記波長変換材部材は、上記基板の発光層と反対側の表面に密接して設けられ、かつ、上記発光素子と同等以上の大きさとされている、ことを特徴とする発光装置。
FI (2件)：
H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N
Fターム (18件)：
5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041AA44 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA77 ,  5F041CA92 ,  5F041CA93 ,  5F041CB11 ,  5F041CB15 ,  5F041DA09 ,  5F041DA18 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DB01 ,  5F041DB03 ,  5F041EE25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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