特許
J-GLOBAL ID：200903087256700917

パターン形成方法およびそれを用いた回路材料の製造方法

発明者：
草野 一孝

草野 一孝 について

, 
富永 華乃子

富永 華乃子 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-241987
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076233
出願日： 2007年09月19日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】 下層に感光性絶縁ペーストの塗布膜を形成し、上層に感光性導電ペーストの塗布膜を形成した後、露光、現像、焼成を行う方法において、下層の感光性絶縁ペーストの塗布膜が厚くなっても剥がれが生じないパターン形成方法を提供する。 【解決手段】 基板上に無機粉末、感光性ポリマー、感光性モノマーおよび重合開始剤を含み、該無機粉末が絶縁性である感光性絶縁ペーストを塗布して感光性絶縁ペースト塗布膜を形成し、該該感光性絶縁ペースト塗布膜上に無機粉末、感光性ポリマー、感光性モノマーおよび重合開始剤を含み、該無機粉末が導電性である感光性導電ペーストを塗布して感光性導電ペースト塗布膜を形成した後、パターン化された透光部を有するフォトマスクを介して露光し、現像する工程を含むパターン形成方法であって、前記感光性絶縁ペースト中のポリマーと感光性モノマーの含有量の比率が質量比で3/7〜6/4の範囲内、前記感光性導電ペースト中のポリマーと感光性モノマーの含有量の比率が質量比で7/3〜9/1の範囲内であることを特徴とするパターン形成方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基板上に無機粉末、感光性ポリマー、感光性モノマーおよび重合開始剤を含み、該無機粉末が絶縁性である感光性絶縁ペーストを塗布して感光性絶縁ペースト塗布膜を形成し、該感光性絶縁ペースト塗布膜上に無機粉末、感光性ポリマー、感光性モノマーおよび重合開始剤を含み、該無機粉末が導電性である感光性導電ペーストを塗布して感光性導電ペースト塗布膜を形成した後、パターン化された透光部を有するフォトマスクを介して露光し、現像する工程を含むパターン形成方法であって、前記感光性絶縁ペースト中の感光性ポリマーと感光性モノマーの含有量の比率が質量比で3/7〜6/4の範囲内であり、かつ前記感光性導電ペースト中の感光性ポリマーと感光性モノマーの含有量の比率が質量比で7/3〜9/1の範囲内であることを特徴とするパターン形成方法。
IPC (5件)：
H01B 13/00 ,  G03F 7/26 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/028
FI (5件)：
H01B13/00 503D ,  G03F7/26 511 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/027 511 ,  G03F7/028
Fターム (25件)：
2H025AA14 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BC53 ,  2H025CA01 ,  2H025CA27 ,  2H025CC08 ,  2H025CC09 ,  2H025CC20 ,  2H025DA13 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H096AA27 ,  2H096BA05 ,  2H096BA06 ,  2H096EA02 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  2H096KA04 ,  2H096KA05 ,  5G323CA05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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