電子部品の放熱構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-029574
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234585
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】高発熱性の電子部品の良好な放熱と外部応力や熱応力が電子部品に直接加わることのない電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板に搭載された高発熱性の電子部品の発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造において、筐体のプリント基板取り付け面側に設けられ電子部品を囲う凹部と、凹部内を充満し電子部品の発熱を筐体に伝導する熱伝導性に優れたゲェル状の伝導部材とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された高発熱性の電子部品の発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造において、前記筐体の基板取り付け面側に設けられ前記電子部品を囲う凹部と、熱伝導性に優れ前記凹部内を充満し前記電子部品の発熱を前記筐体に伝導する伝導部材とからなることを特徴とする電子部品の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 7/20 A , H05K 7/20 F , H01L 23/36 D

Fターム (12件)：

5E322AA03 , 5E322AB01 , 5E322AB04 , 5E322AB06 , 5E322AB09 , 5E322FA05 , 5E322FA06 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BC24 , 5F036BC35

引用特許：

審査官引用 (8件)

発熱電子部品を有する電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-355724 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開昭58-115892
電気機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-342194 出願人：松下電工株式会社

全件表示

前のページに戻る