特許
J-GLOBAL ID：200903087376367200
電子部品の半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298370
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 耐熱温度が低い電子部品であっても熱的ダメージを受けることなく基板に半田付けする電子部品の半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1に嫌気性接着剤4を塗布するステップと、この嫌気性接着剤4に接触するように電子部品5を基板1に搭載するステップと、基板1を酸素を遮断した雰囲気中に置き、嫌気性接着剤4を硬化させることにより電子部品5を基板1に固着するステップと、基板1の回路パターン2,3と電子部品5の電極を半田付けするステップとを含む。
請求項（抜粋）：
基板に嫌気性接着剤を塗布するステップと、この嫌気性接着剤に接触するように電子部品を前記基板に搭載するステップと、前記基板を酸素を遮断した雰囲気中に置き、前記嫌気性接着剤を硬化させることにより前記電子部品を前記基板に固着するステップと、前記基板の回路パターンと前記電子部品の電極を半田付けするステップとを含むことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 504
, B23K 1/00 310
H05K 3/34 504 E
, B23K 1/00 310 B
