特許

J-GLOBAL ID：200903087376622944

電子部品実装方法及び装置

発明者： 岡林 光正 ,  後藤 純夫 ,  安部 好晃 ,  斉藤 勝
出願人/特許権者： ジューキ株式会社
代理人 (1件)： 加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323430
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134991
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 正確でしかも高速に電子部品の端子高さデータを求めることができ、確実な端子浮き検査が可能な電子部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 吸着角度ずれを補正された電子部品12の端子12aの近辺に複数の光切断線(L1-1、L2-1、L3-1)が投光され、これらの複数の光切断線を投光したときに得られる画像の中から最適な画像が抽出され、その抽出された画像データから端子高さが計算される。また、電子部品は更に90°回転され(B)、同様に端子高さデータが求められ、これらの90°回転前後の端子高さデータからノズル軸の垂直軸に対する傾きを補正した端子高さのデータが求められる。このような構成では、高速にしかも正確な高さデータを求めることができ、リード浮き検査時の誤判断を防止できる。

請求項（抜粋）：

吸着された電子部品を撮像しその撮像データから電子部品を位置決めして基板上に実装する電子部品実装方法において、撮像データを用いて電子部品の吸着角度ずれを補正し、前記角度ずれを補正された電子部品の端子近辺に複数の光切断線を投光し、前記複数の光切断線を投光したときに得られる画像の中から最適な画像を抽出して端子高さを計算し、該端子高さのデータに基づいて端子浮きを検査し電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/25 ,  H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 13/04 M ,  G01B 11/00 H ,  H05K 13/08 K ,  G01B 11/24 E

Fターム (47件)：

2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA16 ,  2F065AA24 ,  2F065AA37 ,  2F065BB05 ,  2F065CC25 ,  2F065DD06 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065GG06 ,  2F065HH05 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL09 ,  2F065LL10 ,  2F065LL12 ,  2F065MM14 ,  2F065PP18 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ36 ,  2F065QQ41 ,  2F065SS04 ,  2F065UU01 ,  2F065UU04 ,  2F065UU07 ,  5E313AA04 ,  5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リード計測装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-005446   出願人：山形カシオ株式会社
• パターン認識方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-007302   出願人：松下電器産業株式会社