特許
J-GLOBAL ID：200903087430565528

熱可塑性樹脂組成物及び封止電子部品

発明者：
保坂 享

保坂 享 について

, 
角替 靖男

角替 靖男 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-305994
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130473
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】 成形性に優れ、かつ、結晶性樹脂の成形歪み(成形収縮率及び線膨張係数の異方性)が大幅に改良された封止成形用に好適な熱可塑性樹脂組成物、及び優れた特性を有する熱可塑性樹脂組成物を用いて封止した電子部品を提供すること。【解決手段】 芳香環を主鎖骨格に有する芳香族系熱可塑性樹脂(A)と芳香環含有熱可塑性ノルボルネン系樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、及び該熱可塑性樹脂組成物で封止した電子部品。
請求項（抜粋）：
芳香環を主鎖骨格に有する芳香族系熱可塑性樹脂(A)と芳香環含有熱可塑性ノルボルネン系樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 65/00 ,  C08L 67/03 ,  C08L 67/04 ,  C08L 71/10 ,  C08L 81/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 65/00 ,  C08L 67/03 ,  C08L 67/04 ,  C08L 71/10 ,  C08L 81/02 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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