特許
J-GLOBAL ID:200903087510337771
シリコン処理効率の改善方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (8件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-296785
公開番号(公開出願番号):特開2004-091321
出願日: 2003年08月20日
公開日(公表日): 2004年03月25日
要約:
【課題】チョクラルスキー型プロセスで好適に使用される多結晶シリコン片のサイズ分布を形成するための多結晶シリコン加工物の処理方法を提供すること【解決手段】(1)化学蒸着法で多結晶シリコン加工物を調製し、(2)多結晶シリコン加工物を破砕して様々なサイズの多結晶ポリシリコン片の混合物とし、(3)多結晶シリコン片混合物を少なくとも2つのサイズ分布に分類する。この方法を実施するための回転インデント分級機は、(i)シリンダーの第1の端部から第2の端部にサイズが増大するように配列された複数の凹部を有する外周縁を有する回転シリンダー、(ii)シリンダーの長手方向に隣接して作動し、シリンダーの第1の端部から第2の端部へシリコン片を搬送するコンベアを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
所定のサイズ以下のシリコン片を捕捉し、該所定のサイズより大きいサイズのシリコン片を排除するサイズとされた1以上の凹部を外周縁に有する回転ディスクを備えた回転インデント分級機にシリコン片混合物を供給して、
前記シリコン片混合物を少なくとも2つのサイズ分布に区分する方法。
IPC (3件):
C01B33/02
, B07B1/22
, C30B29/06
FI (3件):
C01B33/02 E
, B07B1/22 Z
, C30B29/06 D
Fターム (26件):
4D021AA15
, 4D021AB01
, 4D021AB02
, 4D021CA07
, 4D021CA11
, 4D021DA01
, 4D021DA13
, 4D021DA15
, 4D021EA10
, 4D021EB01
, 4G072AA01
, 4G072BB05
, 4G072BB12
, 4G072LL06
, 4G072LL07
, 4G072LL09
, 4G072MM26
, 4G072MM28
, 4G072RR24
, 4G072RR26
, 4G072UU30
, 4G077AA02
, 4G077BA04
, 4G077CF10
, 4G077EC02
, 4G077PA16
引用特許:
出願人引用 (8件)
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欧州特許出願公開第539097号公報
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英国特許第1368224号明細書
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欧州特許第329163号明細書
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米国特許第4871117号明細書
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米国特許第5464159号明細書
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米国特許第6024306号明細書
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多結晶シリコンの破砕方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-234138
出願人:高純度シリコン株式会社
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米国特許第5165548号明細書
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審査官引用 (13件)
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特開平1-249618
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特開平2-009706
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特開昭60-033210
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特開昭49-037563
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選別装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-053199
出願人:トヨタ自動車株式会社
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特開平1-249618
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特開平2-009706
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特開昭60-033210
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特開昭49-037563
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特開平4-341382
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半導体材料、とくにシリコンの汚染の無い小片切断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-132539
出願人:ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
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特開昭63-287565
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多結晶シリコンの破砕方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-234138
出願人:高純度シリコン株式会社
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