特許

J-GLOBAL ID：200903087530960882

固体電解コンデンサ及びその製造方法

発明者： 大家 和政 ,  荒井 智次 ,  猪井 隆之 ,  斎木 義彦
出願人/特許権者： エヌイーシートーキン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-046248
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249418
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】従来のモールド樹脂外装のコンデンサに比べ、外部からの酸素や水分の侵入による信頼性の低下をきたすことなく、厚さを薄く、ESRを小さくする。【解決手段】板状又は箔状の陽極体2の一主面側に陽極端子4と陰極端子5の外部との電気的接続のための部分を面一になるように設けた構造の固体電解コンデンサであって、陽極体2を陽極端子4が固着される部分を除いて覆う陰極導体層3を有し、その陰極導体層3の一主面側には陰極端子の用をなす第1の金属板4a(又は、箔)を密着固設して陰極導体層3の一主面側を塞ぎ、陰極導体層の他の主面側には第2の金属板5b(又は、箔)を密着固設して陰極導体層3の他の主面側を塞ぐことにより、陽極体2と外部との間の通気を第1の金属板5a及び第2の金属板5bで遮断するようにする。

請求項（抜粋）：

板状又は箔状の陽極体の一主面側に外部との電気的接続のための陽極端子と陰極端子とを面一になるように設けた構造の固体電解コンデンサであって、前記陽極体を前記陽極端子が固着される部分を除いて覆う陰極導体層を有し、その陰極導体層の前記一主面側には前記陰極端子の用をなす第1の金属板又は金属箔を密着固設して前記陰極導体層の一主面側を塞ぎ、前記陰極導体層の他の主面側には第2の金属板又は金属箔を密着固設して前記陰極導体層の他の主面側を塞ぐことにより、前記陽極体と外部との間の通気を前記第1の金属板又は金属箔及び前記第2の金属板又は金属箔で遮断する構造にしたことを特徴とする固体電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/00 ,  H01G 9/028

FI (3件)：

H01G 9/05 C ,  H01G 9/24 C ,  H01G 9/02 331 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 低インピーダンス四端子型固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169511   出願人：日通工株式会社
• 固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-287053   出願人：日本ケミコン株式会社
• アルミ固体コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-138795   出願人：日通工株式会社
• チップ型コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062359   出願人：新日本製鐵株式会社, ニチコン株式会社