特許
J-GLOBAL ID：200903087532500501

撮像素子及び撮像装置

発明者：
大川 訓生

大川 訓生 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396516
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198942
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 従来の撮像装置に使用される撮像素子は、プリアンプ、A/D変換器、信号処理回路等とは独立に設けられた素子温度検出回路を有していた。しかしながら、撮像装置の生産コストを低減させるために、回路構成の簡素化が望まれていた。【解決手段】 基板と、この基板に形成された複数の有効画素と、この複数の有効画素のそれぞれに接続された選択手段と、前記複数の有効画素のそれぞれと等価な関係となるように前記選択手段に接続された測温手段とを有して撮像素子を構成した。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板に形成された複数の有効画素と、この複数の有効画素のそれぞれに接続された選択手段と、前記複数の有効画素のそれぞれと等価な関係となるように前記選択手段に接続された測温手段とを有したことを特徴とする撮像素子。
IPC (5件)：
H04N 5/33 ,  G01J 1/42 ,  G01J 1/44 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (5件)：
H04N 5/33 ,  G01J 1/42 B ,  G01J 1/44 D ,  H04N 5/335 Z ,  H01L 27/14 K
Fターム (14件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA06 ,  2G065BA12 ,  2G065CA19 ,  2G065CA21 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118CB12 ,  4M118DD09 ,  4M118FA06 ,  5C024CX03 ,  5C024EX26 ,  5C024GY31
引用特許：
審査官引用 (7件)
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