半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：須藤克彦 , 岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117346
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006835
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】ボール状の導電端子を有するBGA(Ball Grid Array)型の半導体装置の低コスト化及び信頼性向上を図る。【解決手段】半導体チップ2の表面に絶縁膜6aが形成され、その絶縁膜6a上に第1の配線5aが形成されている。半導体チップ2の表面には、ガラス基板3が接着され、半導体チップ3の側面及び裏面を絶縁膜16aが覆っている。そして、第1の配線5aの側面に接続され、半導体チップ2の裏面に延在する第2の配線9aが設けられている。さらに、第2の配線9a上にはバンプ等の導電端子8が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面に形成された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜上に形成された第1の配線と、前記半導体チップの表面に接着された支持基板と、前記半導体チップの側面及び裏面を覆う第2の絶縁膜と、前記第1の配線に接続され、前記第2の絶縁膜を介して前記半導体チップの裏面に延在する第2の配線と、前記第2の配線上に形成された導電端子と、を有することを特徴とした半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (1件)：

H01L23/12 501P

引用特許：

出願人引用 (8件)

電子内視鏡用固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-196665 出願人：オリンパス光学工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-279089 出願人：日本電気株式会社
撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-133436 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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審査官引用 (4件)

電子内視鏡用固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-196665 出願人：オリンパス光学工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-279089 出願人：日本電気株式会社
撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-133436 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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