特許

J-GLOBAL ID：200903087613616938

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 福島 伊織 ,  近藤 秀一 ,  平田 知広
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-133469
公開番号（公開出願番号）：特開2009-280686
出願日： 2008年05月21日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

【課題】基材との密着性、低反り性、耐腐食性、絶縁信頼性に優れ、且つ、基材へのタック性低減を可能にする優れた硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)(a)ジイソシアネート化合物及び(b)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物を用いて得られるポリウレタン樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硫酸バリウム微粒子と、(D)(d1)ハイドロタルサイト微粒子、及び/又は(d2)有機シラン化合物で処理したシリカ微粒子と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)(a)ジイソシアネート化合物及び(b)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物を用いて得られるポリウレタン樹脂と、 (B)エポキシ樹脂と、 (C)硫酸バリウム微粒子と、 (D)(d1)ハイドロタルサイト微粒子、及び/又は(d2)有機シラン化合物で処理したシリカ微粒子と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 75/04 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/30 ,  C08K 9/06 ,  C08G 18/65

FI (6件)：

C08L75/04 ,  C08L63/00 A ,  C08K3/24 ,  C08K3/30 ,  C08K9/06 ,  C08G18/65 D

Fターム (34件)：

4J002CD002 ,  4J002CK021 ,  4J002DE287 ,  4J002DG046 ,  4J002FB097 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD062 ,  4J002FD067 ,  4J002FD127 ,  4J002FD202 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA08 ,  4J034BA02 ,  4J034BA03 ,  4J034BA09 ,  4J034CA04 ,  4J034CB03 ,  4J034CC01 ,  4J034CD01 ,  4J034GA05 ,  4J034GA07 ,  4J034GA23 ,  4J034GA33 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC46 ,  4J034JA02 ,  4J034JA14 ,  4J034QB06 ,  4J034RA14

引用特許：

出願人引用 (4件)

• オーバーコート用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-219611   出願人：味の素株式会社
• ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-303110   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-348989   出願人：日立化成工業株式会社
• カルボキシル基含有ポリウレタン、熱硬化性樹脂組成物およびそれらの用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-136826   出願人：昭和電工株式会社

審査官引用 (2件)

• 熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂溶液および皮膜形成材料ならびにこれらの硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-355189   出願人：昭和電工株式会社
• 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-075018   出願人：日立化成工業株式会社