特許
J-GLOBAL ID：200903087617331970
回路パターンの形成方法および回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305016
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127407
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 めっきもぐりを有効に防止して、めっきレジストを用いてファインパターンの回路パターンを正確かつ確実に形成することのできる、回路パターンの形成方法、および、その方法によって形成されている回路パターンを有している回路基板を提供すること。【解決手段】 基板1の上に、所定の回路パターンと逆パターンのめっきレジスト2を形成した後、そのめっきレジスト2に、紫外線照射および/またはプラズマ処理を行ない、その後、めっきレジスト2が形成されていない基板1の上に、めっき3により回路パターンを形成する。このような方法によれば、めっきレジスト2と基板1との間の接着力が高められ、めっきする時に、めっき3がめっきレジストと基板との間の界面にもぐり込む、いわゆるめっきもぐりを有効に防止することができる。
請求項（抜粋）：
基板の上に、所定の回路パターンと逆パターンのめっきレジストを形成した後、めっきレジストが形成されていない基板の上に、めっきにより回路パターンを形成する方法であって、めっきをする前に、めっきレジストに、紫外線照射および/またはプラズマ処理を行なうことを特徴とする、回路パターンの形成方法。
Fターム (18件)：
5E343AA18
, 5E343AA22
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343BB38
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB54
, 5E343CC43
, 5E343DD25
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE32
, 5E343EE36
, 5E343ER18
, 5E343GG03
, 5E343GG08
