2層型プリント回路用基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-204287
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046223
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】80ミクロンピッチ以下の超微細回路パターンを高収率で得られる2層型プリント回路用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁性フィルム上に導電性金属層と銅メッキ層が順次形成されてなる2層型プリント回路用基板の製造方法において、接着剤層のない絶縁性フィルムの片面又は両面に蒸着により導電性金属層を設け、次に導電性金属が蒸着されず絶縁性フィルムが露出した箇所に化学的方法により導電性金属層を吸着させ、さらに電気銅メッキ層を形成することを特徴とする2層型プリント回路用基板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルム上に導電性金属層と銅メッキ層が順次形成されてなる2層型プリント回路用基板の製造方法において、接着剤層のない絶縁性フィルムの片面又は両面に蒸着により導電性金属層を設け、次に導電性金属が蒸着されず絶縁性フィルムが露出した箇所に化学的方法により導電性金属層を吸着させ、さらに電気銅メッキ層を形成することを特徴とする2層型プリント回路用基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , H05K 3/24 , H05K 3/42 610

FI (3件)：

H05K 3/18 G , H05K 3/24 A , H05K 3/42 610 Z

Fターム (32件)：

5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC44 , 5E317GG05 , 5E317GG09 , 5E317GG14 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB16 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343DD24 , 5E343DD25 , 5E343DD26 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE35 , 5E343EE36 , 5E343GG04 , 5E343GG08 , 5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭50-121797
特開平4-018789
特開昭61-042192

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