特許

J-GLOBAL ID：200903087649143254

ロール状ウエハ加工用粘着シート

発明者： 橋本 浩一 ,  山本 和彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-051902
公開番号（公開出願番号）：特開2005-239889
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】 保存安定性、放射線硬化性、及びウエハへの低汚染性に優れるロール状ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、該ロール状ウエハ加工用粘着シートを裁断してなるウエハ加工用粘着シート、及び半導体ウエハ付き粘着シートを提供することを目的とする。さらに、ウエハ加工用粘着シート又は半導体ウエハ付き粘着シートを用いた半導体素子の製造方法、及び該製造方法により得られる半導体素子を提供することを目的とする。【解決手段】 基材フィルム、放射線硬化型粘着剤層、及び離型フィルムがこの順で積層されている積層フィルムを多重に巻いたロール状ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルム及び/又は離型フィルムの放射線硬化型粘着剤層と接触する面の他面側表面の算術平均粗さ(Ra)が1μm以上であり、かつ前記放射線硬化型粘着剤層中に含まれるラジカル重合禁止剤の重量が1000ppm未満であることを特徴とするロール状ウエハ加工用粘着シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材フィルム、放射線硬化型粘着剤層、及び離型フィルムがこの順で積層されている積層フィルムを多重に巻いたロール状ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルム及び/又は離型フィルムの放射線硬化型粘着剤層と接触する面の他面側表面の算術平均粗さ(Ra)が1μm以上であり、かつ前記放射線硬化型粘着剤層中に含まれるラジカル重合禁止剤の重量が1000ppm未満であることを特徴とするロール状ウエハ加工用粘着シート。

IPC (6件)：

C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/14 ,  C09J201/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (6件)：

C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J175/14 ,  C09J201/02 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M

Fターム (40件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DB01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040DF02 ,  4J040DF08 ,  4J040DF09 ,  4J040FA13 ,  4J040FA26 ,  4J040FA27 ,  4J040FA29 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA20 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA19 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第2119328号明細書
  
• 特許第2126520号明細書
  
• 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-167553   出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-341495   出願人：ダイアホイルヘキスト株式会社
• 半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-332004   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特公平5-012264