特許

J-GLOBAL ID：200903087724063733

プリント配線基板及びそのスルーホールへの半田付け方法

発明者： 岩佐 山大 ,  師岡 功
出願人/特許権者： 株式会社アサヒ化学研究所
代理人 (1件)： 内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263887
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076615
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】ぬれ性の悪い鉛フリー半田でもスルーホールに十分に上がるようにして、該スルーホールにその上部まで十分な量の鉛フリー半田を充填することができるようにし、鉛フリー半田実装の実用化を可能として地球環境の鉛汚染の防止に貢献する。【解決手段】積層板13の表面13a又は裏面13bに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール12を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田4が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田4が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。

請求項（抜粋）：

積層板にスルーホールを形成し該スルーホールにめっきを施してなり表裏が電気的に接続されたプリント配線基板において、前記積層板の表面又は裏面に向かって内径がテーパ状に拡開するように前記スルーホールを形成したことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505

FI (4件)：

H05K 3/40 K ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/34 501 C ,  H05K 3/34 505 A

Fターム (13件)：

5E317AA24 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG07 ,  5E317GG17 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319BB01 ,  5E319CC23 ,  5E319CD28 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020477   出願人：日立電線株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-321561   出願人：日本アビオニクス株式会社
• はんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240311   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 局所はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-344531   出願人：株式会社タムラ製作所