片面封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018828
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213087
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】成形後にブリードが生じることが無く、連続成形性が良好であり、耐リフロー性を損なわない片面封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、離型剤を必須成分とする片面封止用エポキシ樹脂組成物に関する。離型剤として、モンタン酸と、モンタン酸エチレンビスアマイドとオレイン酸アマイドの少なくとも一方とを用いる。上記離型剤を片面封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜1質量%含有する。モンタン酸を離型剤全量に対して30〜70質量%含有する。モンタン酸を必須成分とする上記の離型剤によって、良好な連続成形性を得ることができ、ブリードの発生を防止することができると共に、耐リフロー性の低下を防止することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、離型剤を必須成分とする片面封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、モンタン酸と、モンタン酸エチレンビスアマイドとオレイン酸アマイドの少なくとも一方とを用い、上記離型剤を片面封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜1質量%含有すると共に、モンタン酸を離型剤全量に対して30〜70質量%含有して成ることを特徴とする片面封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 5/09 , C08K 5/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 5/09 , C08K 5/20 , H01L 23/30 R

Fターム (26件)：

4J002AE033 , 4J002BB033 , 4J002CC062 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD121 , 4J002CD171 , 4J002CE002 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002EF058 , 4J002EP018 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002FD163 , 4J002FD168 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EB09 , 4M109GA10

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭59-191754
特開平2-133947
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-059596 出願人：東芝ケミカル株式会社

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