光通信装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082676
公開番号（公開出願番号）：特開平10-282369
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】光部品の劣化を確実に防止し、情報伝送の誤り率を低くする。【解決手段】樹脂ケース7にパッド5、リードフレーム6を埋め込み、パッド5上にシリコン基板4を導電接着し、シリコン基板4上に半導体レーザ1および光検知器3を形成し、シリコン基板4に光ファイバ2を設け、半導体レーザ1、光ファイバ2、光検知器3、シリコン基板4上に透明樹脂を充填し、樹脂ケース7に樹脂からなる蓋(図示せず)を被せ、樹脂ケース7と蓋とを接着剤(図示せず)によって固定し、樹脂ケース7と蓋とが合わせられた部分に曲げられた通気孔9を設ける。

請求項（抜粋）：

基板上に光部品および光ファイバを搭載したサブアセンブリを樹脂パッケージ内に設け、上記サブアセンブリを透明樹脂で充填した光通信装置において、上記樹脂パッケージに曲げられた通気孔を設けたことを特徴とする光通信装置。

IPC (2件)：

G02B 6/42 , H04B 10/00

FI (2件)：

G02B 6/42 , H04B 9/00 Z

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-285273 出願人：シャープ株式会社
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-183825 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-143442 出願人：日本電信電話株式会社

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