特許
J-GLOBAL ID：200903087805204145

鏡面加工方法、面取り加工方法および鏡面加工装置、並びに積層フィルムの周縁仕上げ方法

発明者：
森 正春

森 正春 について

, 
大平 智嗣

大平 智嗣 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-021708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-220512
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：
【要約】【課題】 被加工物の端面を低コストで簡単に仕上げ処理することができる鏡面加工方法および鏡面加工装置を提供することである。【解決手段】 バイトホルダ31は、前面に粗削りバイト32および仕上げ削りバイト33が取り付けられ、回転軸の軸心100を中心に矢印B方向に高速回転しながら端面21に平行な矢印A方向に移動するように構成されている。仕上げ削りバイト33は、粗削りバイト32よりも軸心100に近い位置に取り付けられているので、被加工物2の端面21をフライカット法にて連続的に粗削りおよび仕上げ削りして、鏡面加工することができる。特に本発明は、複数枚のフィルムが粘着剤を介して積層された光学フィルム等の積層フィルムを複数枚重ね合わせた集合体に適用して、この積層フィルムの周縁を仕上げ加工するのに好適である。
請求項（抜粋）：
被加工物の端面をフライカット法にて連続的に粗削りおよび仕上げ削りすることを特徴とする鏡面加工方法。
IPC (2件)：
B23C 3/00 ,  B23C 5/02
FI (2件)：
B23C 3/00 ,  B23C 5/02
Fターム (2件)：
3C022AA02 ,  3C022GG05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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