特許
J-GLOBAL ID：200903087810685208
側面型電子部品の電極構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035702
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223817
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 基板と側面型電子部品との半田固定力が弱く、信頼性を欠く。【解決手段】 多数個取りする集合絶縁基板に、所定間隔で複数列形成した長穴状のスルーホールの対向する位置に一定間隔に凹部を形成し、メッキ処理によりスルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に銅メッキ層を形成し、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合絶縁基板に上面電極2、下面電極3、凹部4aを含むスルーホール面に側面電極4を形成して、上面電極2、側面電極4及び下面電極3が連続的に繋がる。上面電極2に電子素子5を実装後、電子素子5を封止樹脂7で樹脂封止する。長穴状のスルーホールの凹部を通るカットラインに沿って集合絶縁基板を切断して単個の側面型電子部品20に分割する。凹部4aにより半田付け面積が拡大し、基板との半田固定力を増し、信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
略直方体形状の絶縁基板、該絶縁基板の上面端部に対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極は、それぞれその裏面に下面電極と、その側面に、前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記上面電極に電子素子を実装し、樹脂封止してなる側面型電子部品の電極構造において、前記上面電極、側面電極、下面電極が絶縁基板の端部周囲を一周し、且つ、前記側面電極は絶縁基板のコーナー部で、上面電極から下面電極にわたり凹部を有するように形成し、前記電子素子を側面に向けて使用するとき、プリント基板に固着する絶縁基板側の側面電極面に形成した凹部により、半田付け面積を拡大したことを特徴とする側面型電子部品の電極構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/48 F
, H01L 33/00 N
