回路基板及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮本恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-169576
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374051
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。【解決手段】表面実装部品6のリード5とパッド7のはんだ接合部に、はんだ8とパッド7とリード5とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板1の、リード5と接続されるスルーホール2aを、熱伝導率が100W/m・K以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品6を実装後、回路基板1の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール2aを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード5とパッド7との接続信頼性を向上させる。

請求項（抜粋）：

表面実装部品を実装する回路基板であって、前記表面実装部品の端子と前記回路基板の電極パッドとの接合部が、前記接合部に形成される化合物層の融点以上にならない構造とすることを特徴とする回路基板。

IPC (8件)：

H05K 1/18 , H05K 1/02 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 506 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (9件)：

H05K 1/18 G , H05K 1/02 F , H05K 1/02 J , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/34 501 D , H05K 3/34 506 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 Z

Fターム (47件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB29 , 4E351BB49 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351GG01 , 4E351GG15 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317BB15 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317GG07 , 5E319AA03 , 5E319AA09 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319BB08 , 5E319CC22 , 5E319CD32 , 5E319GG11 , 5E336AA04 , 5E336AA11 , 5E336BB03 , 5E336BC14 , 5E336BC34 , 5E336EE01 , 5E338AA03 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD14 , 5E338CD32 , 5E338EE01 , 5E338EE03 , 5E338EE51 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346BB06 , 5E346BB11 , 5E346CC31 , 5E346FF45 , 5E346HH16

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-245608 出願人：キヤノン株式会社
Pbフリーはんだを用いた実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-205766 出願人：株式会社日立製作所
多層配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205990 出願人：株式会社日立製作所

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