特許
J-GLOBAL ID：200903087830322004
引張破壊を利用した岩盤切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久門 知 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251760
公開番号（公開出願番号）：特開平11-093559
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 岩盤を均一に切断する引張破壊を利用した岩盤切断方法を提供する。【解決手段】 切取ろうとする地盤の予定線に沿って穿孔を行う発破孔穿孔段階と、発破孔に雷管と共に爆薬14を装填する爆薬装填段階と、前記発破孔に装填される雷管を連結回路によって点火手段に連結する回路連結段階と、前記点火手段によって前記雷管を起爆させる点火段階とからなる。発破孔穿孔段階において、雷管と共に爆薬14を装薬する所定深さの装薬孔11と、装薬孔11どうしの間の爆薬が装薬されない所定深さの無装薬孔13とを、一定の間隔でそれぞれ分けて穿孔する。爆薬装填段階においては、装薬孔11内に所定の高さ毎に一定量の爆薬14と雷管を一定の高さに装填し、爆薬14どうしの間毎に填塞物12を充填し、それぞれの爆薬14が遅延時差をもって個別的に爆発するようにする。
請求項（抜粋）：
切取ろうとする地盤の予定線に沿って所定の深さに発破孔10を穿孔する発破孔穿孔段階と、前記発破孔10に雷管15と共に単位爆薬14を装填する爆薬装填段階と、前記発破孔に装填される雷管15を連結回路16によって点火手段17に連結する回路連結段階と、前記点火手段17によって前記雷管15を起爆させる点火段階とから構成されることにおいて、前記発破孔穿孔段階は雷管15と共に単位爆薬14を装填する所定の深さに穿孔される装薬孔11と、前記装薬孔11の間と間毎に所定の深さに穿孔される無装薬孔13を一定の間隔にそれぞれ区分させて穿孔し、前記爆薬装填段階は装薬孔11の内部に所定の高さ毎に単位爆薬14を層状に装薬し、前記装薬される単位爆薬14の間と間毎に填塞物12を交代に填塞させることを特徴とする引張破壊を利用した岩盤切断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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