レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049528
公開番号（公開出願番号）：特開平11-245071
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】銅箔部と絶縁樹脂基板とを同一の工程で連続的に加工できるレーザ加工装置を提供し、直径50μm以下のビアホールを歩留まりよく形成できるようにする。【解決手段】パルス発振型レーザ発振器11は、制御部21の制御により紫外レーザ光を発生する。紫外レーザ光は、光学系によりガルバノスキャナ12に導かれる。ガルバノスキャナは、制御部21の制御により紫外レーザ光を所定方向へ出射する。ガルバノスキャナからの紫外線レーザ光は、f-θレンズ13により、被加工物14へ垂直に入射し、被加工物を加工する。アッテネータ19は、アッテネータ層入部20に連結されており、アッテネータ層入部は、制御部からの指示に基づいてアッテネータを光路上に挿入したり取り除いたりする。アッテネータは、紫外レーザ光を減衰させ、被加工物の銅箔部の加工を阻止する。

請求項（抜粋）：

紫外領域のレーザ光を発生するパルス発振型レーザ発振器と、前記レーザ光を被加工面上で走査するためのガルバノスキャナ及びf-θレンズと、前記パルス発振型レーザ発振器から前記ガルバノスキャナまで前記レーザ光を導くための光学系と、前記レーザ光の前記被加工面におけるエネルギー密度を第1の所定値から第2の所定値へ変更するエネルギー密度変更手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00

FI (6件)：

B23K 26/06 A , B23K 26/06 J , B23K 26/06 Z , B23K 26/00 N , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N

引用特許：

出願人引用 (5件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-082676 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザ刻印装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099976 出願人：富士通株式会社
特開平4-327394

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審査官引用 (7件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-082676 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザ刻印装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099976 出願人：富士通株式会社
特開平4-327394

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