特許
J-GLOBAL ID:200903087848797026

電子ビーム装置及び樹脂の硬化方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-189760
公開番号(公開出願番号):特開2004-027153
出願日: 2002年06月28日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】平面ビーム状で安定かつ制御容易な電子ビーム電流値で、放射線硬化型樹脂の硬化が行なえるようにすること。【解決手段】平面陰極4の表面から放出される電子をスリット2付きの金属遮蔽箱1より平面状の電子ビームとして発生する電子銃に、該平面陰極1と電子ビームの照射面7との間に電界を発生する網電極3を少なくとも一つ設け、放射線硬化型樹脂を該照射面7に固定して硬化させることを特徴とする樹脂の硬化方法によって、上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
平面陰極の表面から放出される電子をスリット付きの金属遮蔽箱より平面状の電子ビームとして発生する電子銃に、該平面陰極と電子ビームの照射面との間に電界を発生する網電極を少なくとも1つは備えたことを特徴とする電子ビーム装置。
IPC (4件):
C08F2/54 ,  G21K5/04 ,  H01J37/06 ,  H01J37/305
FI (4件):
C08F2/54 ,  G21K5/04 F ,  H01J37/06 Z ,  H01J37/305 Z
Fターム (13件):
4J011AA01 ,  4J011DB22 ,  4J011QA11 ,  4J011QA13 ,  4J011QA24 ,  4J011QA34 ,  4J011QB16 ,  4J011UA03 ,  4J011VA01 ,  5C030BB17 ,  5C030BC06 ,  5C034BB01 ,  5C034BB10
引用特許:
審査官引用 (7件)
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