特許
J-GLOBAL ID：200903087862752230
回路基板、半導体装置及びこれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-254375
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076190
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 優れた電気特性と高い信頼性の回路基板及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 絶縁基板1と、絶縁基板1の周囲部を露出させるように絶縁基板1上に選択的に配置された導電膜21,22,23,24と、導電膜21,22,23,24の外周端部に接して、絶縁基板1の上面に配置された固体絶縁物11とからなる。固体絶縁物11は、1液性エポキシ樹脂を固化して形成する。1液性エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック形、フェノールノボラック形、ビフェニル形、ジシクロペンタジエン形、及びナフタレン形エポキシ樹脂からなるグループの内少なくとも1種類のエポキシ樹脂に硬化剤を配合し、これに硬化促進剤、低応力化剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、顔料の内少なくとも1つ以上を加えた材料からなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板の周囲部を露出させるように前記絶縁基板上に選択的に配置された導電膜と、前記導電膜の外周端部に接して、前記絶縁基板の上面に配置された固体絶縁物とからなり、前記固体絶縁物は、クレゾールノボラック形、フェノールノボラック形、ビフェニル形、ジシクロペンタジエン形、及びナフタレン形エポキシ樹脂からなるグループの内の少なくとも1種類のエポキシ樹脂に、硬化剤を配合し、これに硬化促進剤、低応力化剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、顔料の内少なくとも1つ以上を加えた材料からなる1液性エポキシ樹脂を硬化させた絶縁物であることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H01L 23/14
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 1/03 610
H05K 1/03 610 E
, H01L 23/14 R
, H01L 25/04 C
