特許
J-GLOBAL ID：200903093597262357
半導体パッケージおよび半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073155
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246425
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】構造的にさほど複雑ではなく、安価で、しかも小型化しても良好な信号伝搬特性で動作可能な半導体パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】パッケージ基板基部10上に台座12を設け、台座12間を溝14とし、台座12上に伝送線路配線となるインナーリード30を設ける。インナーリード30間には、誘電率が小さい空気が存在するので、インナーリード30の特性インピーダンスを50Ωに保ったまま、インナーリード30の配線間隔を狭めることができる。また、インナーリード30の配線間容量も小さくなって、クロストークノイズも減少する。
請求項（抜粋）：
伝送線路配線がパッケージ基板上に形成された半導体パッケージにおいて、前記パッケージ基板がパッケージ基板基部と前記パッケージ基板基部上に設けられた複数の台座とを備え、前記複数の台座間には溝がそれぞれ形成され、前記溝内には前記台座を構成する物質よりも誘電率が小さい物質が存在し、前記台座上に前記伝送線路配線が形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 301
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 301 L
