フリップチップ実装構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-046896
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219422
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 2つの伝送線路の接続部における特性インピーダンスの整合をとる。【解決手段】相互接続すべき2つの伝送線路の互いに対面する領域における信号線導体と接地導体とのギャップg3、g4を入出力部のギャップg1、g2よりも拡げ、導電性バンプの高さをhとしたとき、そのギャップg1〜g4を、g3-g1≒g4-g2≒2.5hに設定する。

請求項（抜粋）：

信号線導体と該信号線導体と同一面に形成された接地導体とのギャップがg1であるコプレーナ構造またはグランドコプレーナ構造の第1の伝送線路と、信号線導体と該信号線導体と同一面に形成された接地導体とのギャップがg2であるコプレーナ構造またはグランドコプレーナ構造の第2の伝送線路と、前記第1、第2の伝送線路の信号線導体と接地導体とを相互に対向させて電気的に接続する導電性バンプとを具備するフリップチップ実装構造において前記第1、第2の伝送線路の互いに対面する領域における前記第1の伝送線路の前記信号線導体と前記接地導体とのギャップをg3に拡げるとともに、前記第1、第2の伝送線路の互いに対面する領域における前記第2の伝送線路の前記信号線導体と前記接地導体とのギャップをg4に拡げ、前記導電性バンプの高さをhとしたとき、前記ギッャプg1〜g4を、g3-g1≒g4-g2≒2.5hに設定したことを特徴とするフリップフロップ実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-291140
半導体装置及び高周波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-264519 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-067127 出願人：松下電器産業株式会社

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