特許
J-GLOBAL ID：200903087928098447
積層型電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-206538
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027351
出願日： 2005年07月15日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 焼成基板上に厚膜フォトリソグラフィー技術で形成した小型の積層型電子部品にマーカーを形成しようとするとマーカーと感光性絶縁体膜間で剥離したり、クラックが発生する。また、マーカーを印刷で形成しようとした場合、マーカーを小さくできず、小型の積層型電子部品に形成できなかった。【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成される。この時、光重合硬化性を有する感光性絶縁体ペーストを用いた絶縁体層と導体パターンを積層して内部に回路素子が形成された積層体の上下面の少なくとも一方の面に感光性着色絶縁体ペーストを用いてマーカーが形成され、これらが一体に焼成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
光重合硬化性を有する感光性絶縁体ペーストを用いた絶縁体層と導体パターンを積層して内部に回路素子が形成された積層体の上下面の少なくとも一方の面に感光性着色絶縁体ペーストを用いてマーカーが形成され、これらが一体に焼成されたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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実開平5-87915号公報
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高周波インダクタの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-145258
出願人：東光株式会社
審査官引用 (2件)
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