基板の接続構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：田澤博昭 , 加藤公延 , 田澤英昭 , 濱田初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-366250
公開番号（公開出願番号）：特開2006-174262
出願日： 2004年12月17日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】定在波比の悪化や不要放射の発生を抑えて高さが異なる位置に設置されるマイクロ波伝送路を接続する。【解決手段】下側マイクロ波伝送路2と、下側マイクロ波伝送路2と設置される高さが異なる上側マイクロ波伝送路3と、下側マイクロ波伝送路2及び上側マイクロ波伝送路3に一体成型により結合される垂直マイクロ波伝送路4とを備え、下側マイクロ波伝送路2の一部及び上側マイクロ波伝送路3の一部が垂直マイクロ波伝送路4から延伸している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

下側マイクロ波伝送路と、この下側マイクロ波伝送路と設置される高さが異なる上側マイクロ波伝送路と、上記下側マイクロ波伝送路及び上記上側マイクロ波伝送路に一体成型により結合される垂直マイクロ波伝送路とを備え、上記下側マイクロ波伝送路の一部及び上記上側マイクロ波伝送路の一部が上記垂直マイクロ波伝送路から延伸していることを特徴とする基板の接続構造。

IPC (3件)：

H01P 5/02 , H01P 3/08 , H05K 1/14

FI (4件)：

H01P5/02 603L , H01P5/02 603K , H01P3/08 , H05K1/14 H

Fターム (14件)：

5E344AA02 , 5E344AA12 , 5E344BB02 , 5E344BB14 , 5E344CD12 , 5E344CD25 , 5E344DD16 , 5E344EE08 , 5E344EE12 , 5E344EE13 , 5E344EE21 , 5J014CA21 , 5J014CA42 , 5J014CA56

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭64-31494号公報(第2頁右下欄第7行〜第3頁左上欄第6行、第2図)
特開平02-52496号公報(第2頁右下欄第7行〜同第17行、第1図)
基板の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-237285 出願人：株式会社東芝

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