基板の接続構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-088001
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】小型で、接続部の伝送損失が小さい基板の接続構造を提供する。【解決手段】第1の信号線S11及び第1のグラウンドG11を有する第1の基板11と、第2の信号線S12及び第2のグラウンドG12を有するマイクロストリップ構造の第2の基板12とが接続され、第1の信号線と第2の信号線とは信号線接続部C11,C12,B12により接続され、第1のグラウンドと第2のグラウンドとは第2の基板に設けられるビアV12を介してグラウンド接続部B11,V11によって接続され、信号電流の軌跡の長さがグランド電流の軌跡の長さに近くなるように信号線接続部及びグラウンド接続部が配置される。

請求項（抜粋）：

第1の信号線及び第1のグラウンドを有する第1の基板と、第2の信号線及び第2のグラウンドを有し第2の信号線と第2のグランドとが同一平面上にない多層構造の第2の基板と、該第1の信号線と該第2の信号線とを接続する信号線接続部と、該第2の基板に設けられるビアを介して該第1のグラウンドと該第2のグラウンドとを接続するグラウンド接続部とを有する基板の接続構造であって、該接続構造を流れる信号電流の軌跡の長さがグランド電流の軌跡の長さに近くなるように該信号線接続部及び該グラウンド接続部が配置されることを特徴とする基板の接続構造。

IPC (4件)：

H01P 1/04 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 , H05K 1/14

FI (5件)：

H01P 1/04 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 L , H05K 1/14 A , H05K 1/14 E

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-227101
無線通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-303027 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-117702

全件表示

審査官引用 (7件)

特開平4-227101
無線通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-303027 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-117702

全件表示

前のページに戻る