高周波信号接続構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017584
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218482
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】信号用パターンとグランドパターンの間の容量性成分を減らし、また良好な反射特性を持つ高周波信号接続構造を得る。【解決手段】第1の基板1は、穴51が形成された第1のグランドパターン14aと、第1の信号用パターン11aと、信号用パターン11aに接続された第1の信号用導体柱10aとを有し、第2の基板5は、穴53が形成された第2のグランドパターン40aと、第2の信号用パターン11bと、信号用パターン11bに接続されて貫通穴が形成された第2の信号用導体柱10bとを有し、信号用導体柱10a,10bを接続するバンプ20aと、第1のグランドパターン14a,40aを接続するバンプ20bとを有し、第2の信号用導体柱10bは、軸線方向に信号用バンプ20aと重ならないように設けられ、穴51は信号用パターン11bに対向する領域まで広げて形成されている。

請求項（抜粋）：

所定の間隙で対向する第1の基板と第2の基板を有し、前記第1の基板は、平板状の基板材料と、該基板材料の前記第2の基板に対向する面に広く設けられ、該基板材料が露出するように所定の領域に第1の切り抜き穴が形成された第1のグランドパターンと、前記第1の切り抜き穴内の前記基板材料表面に設けられた第1の信号用パターンと、前記第1の信号用パターンに接続されて前記基板材料の内部に延びる第1の信号用導体柱とを有し、前記第2の基板は、平板状の基板材料と、該基板材料の前記第1の基板に対向する面に広く設けられ、該基板材料が露出するように所定の領域に第2の切り抜き穴が形成された第2のグランドパターンと、前記第2の切り抜き穴内の前記基板材料表面に所定の広さで設けられた第2の信号用パターンと、前記第2の信号用パターンに接続されて前記基板材料の内部に延び軸方向に貫通穴が形成された第2の信号用導体柱とを有し、前記第1の信号用導体柱と第2の信号用導体柱との間に設けられ両者を接続する信号用バンプと、前記第1のグランドパターンと前記第2のグランドパターンとの間に設けられ両者を接続するグランド用バンプとをさらに有し、前記第2の信号用導体柱は、軸線方向に前記信号用バンプと重ならないように設けられ、前記第1の切り抜き穴は第2の信号用パターンに対向する領域まで広げて形成されていることを特徴とする高周波信号接続構造。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , H01P 1/04 , H05K 1/11 , H05K 1/14 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/02 P , H01P 1/04 , H05K 1/11 H , H05K 1/14 A , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N

Fターム (36件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB04 , 5E317CC31 , 5E317GG11 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338CD23 , 5E338EE11 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344BB08 , 5E344BB10 , 5E344BB14 , 5E344BB15 , 5E344CC24 , 5E344DD02 , 5E344EE08 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346HH03 , 5E346HH06 , 5J011DA12

引用特許：

審査官引用 (15件)

多層高周波回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184502 出願人：三菱電機株式会社
プリント基板間の同軸線路接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-064969 出願人：日本電気株式会社
半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-137255 出願人：株式会社東芝

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