特許

J-GLOBAL ID：200903088004406214

基板処理装置

発明者： 夏原 益宏 ,  仲田 博彦 ,  柊平 啓 ,  新間 健司
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112902
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313781
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 均熱性を良好とでき、コストを低減でき、装置の小型化に有利で、かつ給電用導電部材などの取付制限を緩和できる基板処理装置を提供する。【解決手段】 本発明の基板処理装置では、基板を搭載するセラミックスモジュール1は、電気回路3a、3b、3cとセラミックス基材2とを有する平板形状部を有し、かつ基板20を搭載する面以外の平板形状部の少なくとも一部の面がチャンバ4と接触することによりチャンバ4に支持されている。

請求項（抜粋）：

チャンバ内で基板を基板保持体に搭載した状態で処理する基板処理装置であって、前記基板保持体は、電気回路とセラミックス基体とを有する平板形状部を有し、かつ前記基板を搭載する面以外の前記平板形状部の少なくとも一部の面が前記チャンバと接触することにより前記チャンバに支持されている、基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/68 ,  C23C 16/44

FI (5件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/68 ,  C23C 16/44 B ,  H01L 21/302 B

Fターム (46件)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB31 ,  3K092QC02 ,  3K092QC18 ,  3K092QC20 ,  3K092QC55 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092UB02 ,  3K092VV22 ,  4K030FA01 ,  4K030FA10 ,  4K030GA02 ,  4K030JA10 ,  4K030KA23 ,  4K030LA15 ,  5F004AA01 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F004BD04 ,  5F004CA03 ,  5F004CA04 ,  5F031CA02 ,  5F031HA17 ,  5F031HA18 ,  5F031HA19 ,  5F031HA37 ,  5F031JA46 ,  5F031MA28 ,  5F031MA31 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031PA30 ,  5F045AA06 ,  5F045AA08 ,  5F045EC01 ,  5F045EC05 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02 ,  5F045EM05 ,  5F045GB05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-330365   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 静電吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-047546   出願人：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス