特許
J-GLOBAL ID:200903088042996777

積層したアルミニウム箔の抵抗溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中谷 武嗣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-152012
公開番号(公開出願番号):特開2006-326622
出願日: 2005年05月25日
公開日(公表日): 2006年12月07日
要約:
【課題】 積層したアルミニウム箔を抵抗溶接することができる積層したアルミニウム箔の溶接方法を提供する。【解決手段】 積層したアルミニウム箔1に予め小孔2を穿設し、アルミニウム箔1の酸化被膜Xを小孔内面3に沿って除去する。その後、抵抗溶接機の電極Eを小孔2を中心とする被圧着域Aに押圧しつつ、電極Eに通電し、抵抗溶接を行なう。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
積層したアルミニウム箔(1)に予め小孔(2)を穿設し、該アルミニウム箔(1)の酸化被膜(X)を該小孔内面(3)に沿って除去し、その後、抵抗溶接機の電極(E)を上記小孔(2)を中心とする被圧着域(A)に押圧しつつ、該電極(E)に通電し、抵抗溶接を行なうことを特徴とする積層したアルミニウム箔の抵抗溶接方法。
IPC (2件):
B23K 11/18 ,  B23K 11/11
FI (2件):
B23K11/18 ,  B23K11/11 540
Fターム (1件):
4E065EA04
引用特許:
出願人引用 (7件)
  • アルミ固体コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-099982   出願人:日通工株式会社
  • 電 池
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-388963   出願人:日本電池株式会社
  • 半絶縁体の溶接方法及びその溶接装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-295823   出願人:ナグシステム株式会社
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審査官引用 (7件)
  • アルミ固体コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-099982   出願人:日通工株式会社
  • 電 池
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-388963   出願人:日本電池株式会社
  • 半絶縁体の溶接方法及びその溶接装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-295823   出願人:ナグシステム株式会社
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