特許
J-GLOBAL ID:200903088061607447

デバイス製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  山本 貴和 ,  岩本 行夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-124989
公開番号(公開出願番号):特開2005-311378
出願日: 2005年04月22日
公開日(公表日): 2005年11月04日
要約:
【課題】基板の両面にデバイスを製造する場合、絶対位置決め誤差に厳しい要求することなく、基板の表側のデバイスと裏側のそれとのオーバレイ誤差を減少する方法を提供すること。【解決手段】基板Wの表側FSにパターンを露出した後にこの基板Wを回転軸A周りに裏返して裏側BSにパターンを露出する。この裏側の露出中の基板の移動経路を表側の露出中の移動経路の鏡像であるようにすることによって、移動方向に特有のあらゆる位置決め誤差が裏側露出で表側露出に比べて反転され、それで表側デバイスと裏側デバイスの間の正味オーバレイ誤差がゼロまたはゼロに近くなる。それで、この発明の方法を、ある種の位置決め誤差から生じるオーバレイ誤差を機械改造および/またはスループットの犠牲なしに減少するために使うことができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板の第1側にある第1系列の目標部分上に少なくとも一つのパターンを投影する工程、 基板をある軸周りに回転する工程、および 基板の第2側にある第2系列の目標部分上に少なくとも一つのパターンを投影し、前記第2系列の目標部分が前記第1系列の目標部分に対応する工程、を含むデバイス製造方法であって、 前記第2系列の目標部分上への少なくとも一つのパターンの投影中の前記基板の相対移動が前記第1系列の目標部分上への少なくとも一つのパターンの投影中の前記基板の相対移動の前記軸周りの鏡像であるデバイス製造方法。
IPC (2件):
H01L21/027 ,  G03F7/20
FI (2件):
H01L21/30 514B ,  G03F7/20 521
Fターム (4件):
5F046AA15 ,  5F046BA04 ,  5F046BA05 ,  5F046DA07
引用特許:
審査官引用 (3件)

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