特許

J-GLOBAL ID：200903088160001399

ヒートシンクを有する電子回路装置

発明者： 山下 剛
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-090084
公開番号（公開出願番号）：特開2005-278339
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】温度検出素子を制御回路及び温度検出回路の他の回路素子と同じく回路基板に実装して、配線作業及び温度検出素子組み付け作業を簡素化し、回路の点検交換が容易とするとともに、優れたヒートシンク温度検出性能をもつヒートシンクを有する電子回路装置を提供すること【解決手段】ヒートシンク20の突柱21に締結されたプリント回路基板22には制御回路10が実装され、突柱21の頂面に密着する導体層パターン24はサーミスタ12の第2の端子Yにはんだ付けされている。これにより、サーミスタ12は簡単良好に給電されるとともにヒートシンク20の温度を検出することができ、制御回路10はこのヒートシンク20の温度からパワ-MOSトランジスタ4、5の温度が所定限界を超えないようにそれらへの電流通電を制御する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと、 前記ヒートシンクに固定される回路基板と、 前記回路基板に実装されて前記ヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を有する温度検出回路と、 からなるヒートシンクを有する電子回路装置において、 前記回路基板は、 前記温度検出素子の第1の端子に接合されるとともに前記第1の端子に近接して前記ヒートシンクに密着する形状と配置とを有するヒートシンク密着導体層を有し、 前記温度検出回路は、 前記温度検出素子の前記第1の端子の電位を基準電位として信号処理を行うことを特徴とするヒートシンクを有する電子回路装置

IPC (2件)：

H02M1/00 ,  H01L23/34

FI (2件)：

H02M1/00 R ,  H01L23/34 D

Fターム (8件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BF01 ,  5H740MM08 ,  5H740PP02 ,  5H740PP06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-263001   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (2件)

• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-263001   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267784   出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社