半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267784
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076236
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、上記の課題を解決するもので、その目的は、半導体素子の温度とサーミスタの温度との検出温度差を小さくすることで、半導体素子の温度を正確に検出出きる半導体装置を提供する。【解決手段】外部冷却フィンと両側主面に固着された金属層を有する絶縁基板が、該絶縁基板の片側主面に固着された支持基板を介して接合されてなる半導体装置において、前記絶縁基板の他の片側主面に固着された同じ金属層に半導体素子及び温度検出体が電気的に接続している半導体装置。

請求項（抜粋）：

外部冷却フィンと、両側主面に固着された金属層を有する絶縁基板が該絶縁基板の片側主面に固着された支持基板を介して接合されてなる半導体装置において、前記絶縁基板の他の片側主面に固着された同じ金属層に半導体素子及び温度検出体が電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/58 , H02M 1/00 , H02M 7/48

FI (4件)：

H02M 1/00 R , H02M 7/48 M , H02M 7/48 Z , H01L 23/56 D

Fターム (18件)：

5H007CA01 , 5H007CB05 , 5H007CC07 , 5H007DB01 , 5H007DC08 , 5H007FA13 , 5H007GA08 , 5H007HA04 , 5H007HA05 , 5H740BA11 , 5H740BB05 , 5H740BB07 , 5H740BB09 , 5H740BC01 , 5H740BC02 , 5H740MM08 , 5H740PP02 , 5H740PP06

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-302905 出願人：株式会社東芝
特開平3-283458
特開平4-192341

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