特許
J-GLOBAL ID：200903093678886215
電子回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091884
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】発熱部品の冷却性を阻害することなく、高密度実装を実現可能な電子回路装置を提供すること。【解決手段】発熱部品5が実装される回路基板102を、金属プレート100から突出する螺子穴付き金属突起101にねじ104で締結して支承する。発熱部品5が接地される接地導体パターン106を回路基板102の反実装面(金属プレート側の表面)に設け、更に、この接地導体パターン106をねじ104を通じて金属突起101に接続し、発熱部品5の放熱と接地とを同時に実現する。
請求項（抜粋）：
接地端子を有する発熱部品を含む回路部品、前記接地端子が接続される裏側接地導体パターンを反実装面に有して前記発熱部品が実装面又は反実装面に固定される回路基板、前記回路基板の前記反実装面に所定間隔を隔てて面しつつ前記反実装面と平行に延在して前記回路基板を固定する金属プレート、前記金属プレートから前記反実装面へ向けて突設されて平坦な頂面が前記反実装面に密接する螺子穴付き金属突起、及び、前記回路基板に設けられた貫通孔を通じて前記螺子穴付き金属突起の前記螺子穴に螺合して前記回路基板を前記金属プレートに固定するねじ、を備え、前記裏側接地導体パターンは、前記螺子穴付き金属突起の頂面に密着していることを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 11/04 L
, H01L 23/36 D
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC03
, 5F036BC33
, 5J098AA04
, 5J098AA14
, 5J098AA16
, 5J098AD06
, 5J098CA03
