特許
J-GLOBAL ID:200903088198620599
熱電変換モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-035635
公開番号(公開出願番号):特開平11-233837
出願日: 1998年02月18日
公開日(公表日): 1999年08月27日
要約:
【要約】【課題】 基板の表面に沿った方向で熱の移動行なわせることができて薄型化や小型化を図ることができ、しかも大きな吸放熱量や、大きな起電力を得ることができる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 電気絶縁性の基板1の表面に、P型熱電変換素子2とN型熱電変換素子3を中央部から外周部に向かって放射状に交互に複数本ずつ配置する。隣合うP型熱電変換素子2とN型熱電変換素子3の中央部側の端部同士と外周部側の端部同士を交互に接合してP型熱電変換素子2とN型熱電変換素子3を交互に電気的に直列に接続する。基板1の中央部を吸熱部と放熱部のいずれか一方、基板1の外周部を吸熱部と放熱部のいずれか他方とする。
請求項(抜粋):
電気絶縁性の基板の表面に、P型熱電変換素子とN型熱電変換素子を中央部から外周部に向かって放射状に交互に複数本ずつ配置し、隣合うP型熱電変換素子とN型熱電変換素子の中央部側の端部同士と外周部側の端部同士を交互に接合してP型熱電変換素子とN型熱電変換素子を交互に電気的に直列に接続し、基板の中央部を吸熱部と放熱部のいずれか一方、基板の外周部を吸熱部と放熱部のいずれか他方として成ることを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 35/32 A
, H01L 35/30
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平3-273689
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特開平2-260581
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こんろバーナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-313607
出願人:パロマ工業株式会社
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熱電素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-346400
出願人:東燃株式会社
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熱電変換モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-142119
出願人:日本碍子株式会社, 日産自動車株式会社
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厚膜熱電素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-276704
出願人:株式会社テクノバ
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