特許
J-GLOBAL ID：200903088264397065

基板処理装置

発明者：
大谷 正美

大谷 正美 について

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松永 実信

松永 実信 について

, 
山野 章

山野 章 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013925
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214872
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 薬液処理部における処理の均一性を維持しつつ、フットプリントの増大抑制およびスループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板処理装置の1つの搬送路には2つの基板搬送ロボットTC、THが異なる高さ位置に配置されている。基板の循環搬送に際しては、基板搬送ロボットTCがスピンコータ(薬液処理部)SC1、SC3およびクールプレート(冷却処理部)CP1〜CP4にアクセスする。一方、基板搬送ロボットTHは、ホットプレート(加熱処理部)HP1〜HP6およびクールプレートCP1〜CP4にアクセスする。両基板搬送ロボット間の基板の受け渡しは、冷却処理部を介して行われるため、薬液処理部に暖められた基板搬送ロボットがアクセスすることがなく、処理の均一性が維持される。
請求項（抜粋）：
基板に対して加熱処理、冷却処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、(a) 前記加熱処理を行う1つ以上の加熱処理部を配列した加熱処理部列と、前記冷却処理を行う1つ以上の冷却処理部を配列した冷却処理部列と、前記薬液処理を行う1つ以上の薬液処理部を配列した薬液処理部列とを鉛直方向に重なるように配設した多段処理部列と、(b) 前記多段処理部列に沿って形成された搬送路と、(c) 前記搬送路に設けられ、前記薬液処理部列および前記冷却処理部列に基板を搬送可能な第1基板搬送機構と、(d) 前記搬送路において前記第1基板搬送機構とは異なる高さに設けられ、前記冷却処理部列および前記加熱処理部列に基板を搬送可能な第2基板搬送機構と、を備え、前記第1基板搬送機構と前記第2基板搬送機構との間の基板の受け渡しが前記冷却処理部列において行われることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 561
引用特許：
審査官引用 (25件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295410   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-135796   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開昭63-005523
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