特許
J-GLOBAL ID：200903088267131473
貴金属合金を含有する製品とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316101
公開番号（公開出願番号）：特開2001-158926
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 改善された耐摩耗性を有する合金から形成された電気接触子を有する素子を提供すること。【解決手段】 本発明によれば、合金はMEMS技術により形成されたマイクロリレーに特に有用である。一つの実施態様において、十分な析出硬化が耐摩耗性を改善するが、電気伝導度を許容出来ない程度に析出を減少するレベルより低く維持するように、合金が選択される。合金とては、ロジウム、白金、パラジウム、金、またはルテニウムなどの少なくとも一つを含有する。これは、貴金属格子内で非常に限定された固溶性、例えば、4重量%より低い固溶度を有するか、または、固溶性を有していない合金化材により達成される。第二実施態様において、合金は、貴金属格子50と、格子内で不溶性の分散質粒子52とを含有しており、これらの分散質粒子は同様な強化機構を提供する。
請求項（抜粋）：
電気伝導性合金から形成された少なくとも一つの電気接触子からなる製品において、A)貴金属元素と、B)合金化元素にして、金属元素のそれぞれへの合金化元素の固体溶解度が4重量%より小さく、合金化元素が0.1〜30重量%の全量で合金内に存在している合金化元素と、C)合金化元素からなる析出粒子にして、析出物が500nmより小さい平均直径を有し、0.1〜30%の容積率で存在している前記析出粒子と、からなり、合金の機械的硬度が貴金属だけの機械的硬度より少なくとも30%高いことを特徴とする貴金属合金を含有する製品。
IPC (12件)：
C22C 5/04
, C22C 5/02
, C22C 5/06
, C22F 1/14
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 603
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 691
C22C 5/04
, C22C 5/02
, C22C 5/06 C
, C22F 1/14
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 603
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 630 C
, C22F 1/00 630 D
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 691 B
