特許
J-GLOBAL ID:200903088353509454
樹脂用改質剤
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鍬田 充生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-076243
公開番号(公開出願番号):特開2003-268247
出願日: 2002年03月19日
公開日(公表日): 2003年09月25日
要約:
【要約】【課題】 樹脂成分とその添加剤との親和性を向上させることができる改質剤を提供する。【解決手段】 ポリシランで構成された改質剤を、樹脂成分とその添加剤とともに用いて、両者の親和性が向上された樹脂組成物を得る。前記改質剤は、アリール基を含む直鎖状又は環状ポリシランで構成されていてもよい。前記添加剤は、充填剤、補強剤、難燃剤などで構成されていてもよい。前記添加剤の割合は、樹脂成分100重量部に対して、1〜100重量部程度である。前記改質剤の割合は、樹脂成分及び添加剤の合計100重量部に対して0.1〜30重量部程度である。
請求項(抜粋):
樹脂成分及びその添加剤と組み合わせて用いられる改質剤であって、下記式(1)〜(3)【化1】(式中、R1〜R3は、同一又は相異なって、水素原子、ヒドロキシル基、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルキルオキシ基、シクロアルケニル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基、アラルキルオキシ基又はシリル基を示し、x、y及びzはそれぞれ0以上の数を示し、x、y及びzの合計は2以上の数である)で表される構造単位のうち少なくとも1つの構造単位を有するポリシランで構成されている改質剤。
IPC (4件):
C08L101/00
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L 83/16
FI (4件):
C08L101/00
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L 83/16
Fターム (39件):
4J002BB00W
, 4J002BB03W
, 4J002BB17W
, 4J002BC02W
, 4J002BC06W
, 4J002BC07W
, 4J002BC12W
, 4J002BD03W
, 4J002BF02W
, 4J002BF05W
, 4J002BG00W
, 4J002CB00W
, 4J002CC04W
, 4J002CD05W
, 4J002CE00W
, 4J002CF00W
, 4J002CF06W
, 4J002CF07W
, 4J002CG00W
, 4J002CK02W
, 4J002CL01W
, 4J002CL03W
, 4J002CP21X
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DG046
, 4J002DJ006
, 4J002DK006
, 4J002DL006
, 4J002FA016
, 4J002FA046
, 4J002FA076
, 4J002FD016
, 4J002FD027
, 4J002FD107
, 4J002FD147
, 4J002FD177
, 4J002FD207
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平1-261439
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層間絶縁膜
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-001663
出願人:大阪瓦斯株式会社
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樹脂封止型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-201709
出願人:株式会社東芝
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特開平3-212438
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ポリスチレン系樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-274408
出願人:昭和電工株式会社
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電子回路およびその形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-126103
出願人:ジーイー東芝シリコーン株式会社
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樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-074222
出願人:大阪瓦斯株式会社
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