特許

J-GLOBAL ID：200903088374691082

多層プリント基板

発明者： シェール,ウォルフガング ,  クラッベ,デトレフ ,  チゴン,マンフレッド ,  ディエツ,マチアス
出願人/特許権者： フラウンホファー ゲセルシャフトツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー.ファオ. ,  イゾラ アーゲー
代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  渡辺 敏章 ,  大塩 剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-547927
公開番号（公開出願番号）：特表2004-512667
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

本発明は、電子部品を備えた多層プリント基板に関する。前記プリント基板は、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも1層有しており、これにより前記多層プリント基板の熱膨張作用が決定されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品を備えた多層プリント基板であって、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも1層有していると同時に、これにより実質的に前記多層プリント基板の熱膨張作用が決定されることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q

Fターム (5件)：

5E346AA12 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC18 ,  5E346FF45

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 複合プリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343378   出願人：イビデン株式会社
• セラミツクス・樹脂複合配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-273187   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (2件)

• 複合プリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343378   出願人：イビデン株式会社
• セラミツクス・樹脂複合配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-273187   出願人：イビデン株式会社