封孔処理剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089922
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279491
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】熱負荷によって耐食性が低下しない封孔処理剤を提供する。【解決手段】防錆剤として5-アミノテトラゾール、5-メチルベンゾトリアゾール、2-(4-チアゾリル)ベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾチアゾールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種を、溶剤に配合して封孔処理剤を調製する。

請求項（抜粋）：

防錆剤として5-アミノテトラゾール、5-メチルベンゾトリアゾール、2-(4-チアゾリル)ベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾチアゾールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種を、溶剤に配合して成ることを特徴とする封孔処理剤。

IPC (4件)：

C25D 5/48 , C23F 11/14 , H01L 23/50 , C09K 3/10

FI (4件)：

C25D 5/48 , C23F 11/14 , H01L 23/50 D , C09K 3/10 Z

Fターム (25件)：

4H017AA31 , 4H017AA35 , 4H017AC11 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AA21 , 4K024AB01 , 4K024BA01 , 4K024BB10 , 4K024BB13 , 4K024BC01 , 4K024BC03 , 4K024BC10 , 4K024DB10 , 4K024GA04 , 4K062AA01 , 4K062BB06 , 4K062BB09 , 4K062BB18 , 4K062BB22 , 4K062CA05 , 5F067AA00 , 5F067DC00

引用特許：

審査官引用 (10件)

電子部品用材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-135071 出願人：松下電工株式会社
コネクタ端子の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-042486 出願人：松下電工株式会社
リードフレームの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-063718 出願人：松下電工株式会社

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