特許

J-GLOBAL ID：200903088520430164

基板及びこれを用いる半導体パッケージ

発明者： 金 性 振
出願人/特許権者： 亜南半導体株式会社
代理人 (1件)： 瀬谷 徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-338051
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251489
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 発生する熱によるソルダボールとメインボード間の剪断応力に対する抵抗性を向上させ、ソルダボールランド間の瓶首地点の空間部を拡張してより多くの導電性トレースを位置させ得る高密度及び高信頼性の半導体パッケージを提供する。【解決手段】 半導体チップと、樹脂基板の上面に回路パターンをなす多数の導電性トレースと、前記多数の導電性トレースの各々に電気的に連結される、前記樹脂基板の下面の多数のソルダボールランドを含み、半導体チップが実装される基板と、前記半導体チップと前記樹脂基板の上面の多数の導電性トレースとを電気的に連結する連結手段と、前記ソルダボールランドに融着される外部入出力端子としての多数のソルダボールとから構成され、前記多数のソルダボールランドのうち、少なくとも一部が楕円形に形成され、前記楕円形の長軸の一端が前記半導体チップ方向に配向される半導体パッケージ構成とする。

請求項（抜粋）：

樹脂基板の上面に回路パターンをなす多数の導電性トレースと、前記多数の導電性トレースの各々に電気的に連結される、前記樹脂基板の下面の多数のソルダボールランドとからなり、前記多数のソルダボールランドのうち、少なくとも一部が楕円形に形成され、前記楕円形の長軸の一端が前記樹脂基板の中央部方向に対称配向されることを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 27/00

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 27/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341605   出願人：日本特殊陶業株式会社
• セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-076440   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス