特許
J-GLOBAL ID：200903088543921890

回路モジュールおよびデジタル放送受信装置

発明者：
小林 健一

小林 健一 について

, 
中野 敦史

中野 敦史 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324536
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140916
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】内蔵された回路素子が実装の際に劣化することが抑制された回路モジュールおよびデジタル放送受信装置を提供すること。【解決手段】本発明の回路モジュール10は、実装基板110と、その上面に実装された回路装置11とからなり、回路装置11は実装基板110に対して差込実装されている。更に、回路装置11は、表面にパッケージ14等の回路素子が設けられた配線基板と、回路素子が封止されるように配線基板12の表面を被覆する封止樹脂20具備する。また、配線基板12の一部分は、封止樹脂20よりも下方(外部)に突出し、この部分の配線基板12の表面には多数個の外部接続電極18が設けられている。外部接続電極18が設けられた部分の配線基板12は、実装基板110に差し込まれて接続のために使用される接続領域13となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実装基板と前記実装基板に実装された回路装置とから成る回路モジュールであり、 前記回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子と、前記回路素子が封止されるように前記配線基板の主面を被覆する封止樹脂とを具備し、 前記配線層から成る外部接続電極が設けられた部分の前記配線基板を前記封止樹脂よりも外部に突出させ、突出する前記配線基板を、前記実装基板の開口部に差し込むことで、前記回路装置が前記実装基板に実装されることを特徴とする回路モジュール。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ,  H04N 5/44 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K1/14 D ,  H04N5/44 K ,  H05K1/18 S
Fターム (26件)：
5C025AA26 ,  5C025DA01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336BC25 ,  5E336BC34 ,  5E336BC36 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336DD28 ,  5E336GG02 ,  5E344AA09 ,  5E344AA21 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC13 ,  5E344CC25 ,  5E344CD09 ,  5E344DD02 ,  5E344EE03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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