回路装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡田敬 , 須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-350774
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186362
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】複雑な電気回路が内部に構成され且つ電気的接続が容易な回路装置10を提供する。【解決手段】多層配線を構成する導電パターン12の最上層の導電パターン12Aに第1の回路素子13を実装する。最下層の導電パターンであり装置裏面に露出する第4の導電パターン12Dに、第2の回路素子14およびコネクタ15を実装する。このことにより、より多数個の回路素子を有する回路装置10を提供することができる。更に、コネクタ15を装置裏面に実装することにより、外部との電気的接続を容易に行うことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1層の導電パターンと、前記導電パターンに固着される第1の回路素子と、前記第1の回路素子および前記導電パターンを被覆して全体を支持する封止樹脂とを具備し、裏面に露出した前記導電パターンにコネクタを接続することを特徴とする回路装置。

IPC (6件)：

H05K1/18 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K3/28 , H05K3/46

FI (5件)：

H05K1/18 F , H05K3/28 B , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H01L25/14 Z

Fターム (31件)：

5E314AA25 , 5E314AA26 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314FF05 , 5E314FF16 , 5E314FF21 , 5E336AA04 , 5E336AA14 , 5E336BB02 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336CC01 , 5E336CC31 , 5E336CC52 , 5E336CC53 , 5E336CC55 , 5E336CC56 , 5E336CC58 , 5E336CC60 , 5E336EE01 , 5E336GG30 , 5E346AA42 , 5E346BB02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346FF01 , 5E346HH22 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (6件)

配線モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-023840 出願人：京セラ株式会社
電子装置の製造方法及び電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-347687 出願人：太陽誘電株式会社
特開平2-078118

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