特許
J-GLOBAL ID：200903088559960152

多層回路基板の製造方法

発明者：
玉木 昌徳

玉木 昌徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-299057
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111216
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 導電性バンプの接続信頼性を確保できるプリント基板の積層方法を提供することにある。【解決手段】 加熱加圧プレスの工程において、導電性バンプ8が貫通可能な程度に接着剤層10が軟化する第1のプレス温度で所定時間保持した後に、導電性バンプ8が接着剤層10を貫通可能な圧力による加圧を開始する。このようにすれば、加圧を行う時点では接着剤層10が軟化を開始しているため、導電性バンプ8は接着剤層10を容易に貫通して、ランド9Aに接触することができる。これにより、導電性バンプ8とランド9Aとの接続信頼性を確保することができる。また、第1のプレス温度で所定時間保持することにより、接着剤層10の加熱にむらが生じる場合においても、すべての接着剤層10を充分に軟化させることができ、導電性バンプ8をランド9Aに確実に接触させることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁層の表裏両面のうち一面側に導体層を形成するとともに他面側に低融点材料からなる導電性バンプを突設させたプリント基板の複数枚を熱硬化性接着剤層を介して積層し、加熱加圧プレスすることによって、前記導電性バンプが前記接着剤層を貫通して対向するプリント基板の導体層と金属結合する多層回路基板の製造方法であって、前記加熱加圧プレスの工程において、前記導電性バンプが貫通可能な程度に前記接着剤層が軟化する第1のプレス温度で所定時間保持した後に、前記導電性バンプが前記接着剤層を貫通可能な圧力により加圧を開始することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/40 K
Fターム (22件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC53 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317GG11 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE12 ,  5E346FF03 ,  5E346FF05 ,  5E346FF06 ,  5E346FF08 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (3件)

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